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走访美国高通公司（Qualcomm）北京办事处

4月1日，我司与美国高通公司（Qualcomm）签订的CPLA合作协议正式生效。
为了进一步深化合作关系，总经理张伟杰先生、研发总监卢潇先生于5月12日一同走访了高通北京办事处。
寻合作·觅创新·探方向© 美国⾼通公司（Qualcomm）北京办事处通过此次拜访，我们对高通 IOE、MDM产品体系有了较为全面的了解，对高通Modem芯片相关产品应用有了更深入的了解。
随着我司基于高通平台的LTE产品的研发立项，将逐步建立我司与高通的良好合作关系。此次与美国高通公司的成功合作，对我司提升研发的竞争优势将是极大的助力，同时将快速提升我司在行业的影响力。

美国⾼通公司（Qualcomm）简介

高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而LTE技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G、4G网络、手机的应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，业务涵盖技术领先的3G、4G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台， QChat、BREWChatVoIP解决方案技术， QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案， MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

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